2011年，全球集成电路市场规模为3009亿美元。PC应用依旧占第一位，通讯应用占第二，消费类IC的比例在不断上升，中国已经成为全球最大的IC消费市场，“以人为本”的消费类产品的特点是低功耗、袖珍、移动、遥控、大容量存储、能够进行高速信息处理。随着平板电脑、智能手机以及其他便携式无线设备的大规模普及应用，对半导体芯片的刚性需求随之增长。

　　进入2012年，全球宏观经济整体增长缓慢，国内经济增幅也出现明显下滑，在此大环境下，中芯国际在第二季度“意外”实现逆势强劲增长后，第三季度再创新高。截至9月底，企业实现销售收入12.16亿美元，同比增长18%，其中第三季度销售收入创中芯国际季度销售历史新高，达到4.612亿美元，同比增长50.3%，环比增长9.3%，实现净盈利1223万美元，产能利用率达到了92%。是什么原因让这家集成电路代工厂在大环境堪忧的情况下还能有如此惊艳的表现？

　　提升创新能力，增加高端产品比例

　　中芯国际全力提升自主创新能力，拥有完全自主知识产权的65/55nm技术产品迅速达产。自2011年第三季度开始，中芯国际重点进行65/55nm技术应用于多个产品量产的技术攻关，这些产品的技术指标在今年第一季度都通过了客户的验证并接近或达到国际同业领先水平，为迅速扩产奠定了基础。

　　中芯国际正在加速追赶国际先进主流工艺前进步伐。目前中芯国际已经完成了全套45/40nm工艺流程技术的研发，并通过了国际主流客户验证。现在32/28nm工艺技术已进入实质性的开发阶段，并在最核心关键技术领域，自主创新取得重大突破；预计在2013年下半年，有望完成32/28nm全套工艺的开发工作，并成功进入小批量试产。20nm节点的前期开发工作业已全面展开，预计在2015年年中完成。

　　2012年第三季度，高附加值的65/55nm技术产品销售额单季增长率达70%，更先进的45/40nm技术产品也实现了量产。

　　中国已经成为全球半导体最大的消费市场，面对庞大的市场需求，半导体代工厂既要保持技术的领先性，还要拥有充足的产能。中芯国际目前在上海、北京以及天津已拥有20.5万片/月（折合8英寸晶圆）的产能，而作为中国最先进的硅片生产基地的中芯国际北京厂，其量产规模还在逐步扩大，目前，中芯国际北京公司12英寸晶圆月产量已从去年的2万多片/月提升至3.5万片/月。同时，中芯北京正在规划并建设的“二期”生产线，其建成投产之后，还能够让中芯国际的业绩再翻一番，中芯国际将有机会再上一个台阶。

　　抓精细化管理，提高生产效率

　　2012年，中芯国际积极进行内部挖潜，在现有设备基础上进行再开发、再利用，并改进工艺，在现有设备配置的基础上进一步增加高技术高附加值产品的产能比重，旨在达到最佳投入产出比。中芯国际强化内部管理机制，抓管理精度，抓运营细节，严格控制各方面成本，杜绝浪费，企业盈利能力明显提高。

　　以市场为中心，提高服务品质

　　自2011年年底开始，中芯国际采取了一系列管理措施，在提高生产效率的同时，保证了产品质量，缩短了生产周期，保证了向客户供货的时间。

　　中芯国际为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，用一站式服务满足客户不同需求，务求帮助客户最有效缩短产品上市时间，并最大程度地降低成本。同时，为了进一步提高客户满意度，中芯国际产销研三大部门实施了密切联动，对于客户的需求快速反馈，为客户提供的服务进一步定制化，客户对于沟通效率、产品合格率、交货期等方面的满意度明显提高。

　　这样的提升得到了多方客户的认可，目前中芯国际在主流工艺上已经成为中国客户的首选，并在近年来屡获高通、德州仪器等大客户颁发的优秀供应商奖。在2012年第一季度，中芯国际北京公司亦从全球12000多家半导体供应商中脱颖而出，获得了全球领先的半导体公司德州仪器所颁发的质量卓越奖。

　　调整市场策略，内外兼顾开拓市场

　　市场中国化已经成为国际IC发展的必然趋势，认识到这一点，中芯国际从去年第四季度开始，在提升技术扩大产能的同时积极调整市场策略。

　　中芯国际对客户采取了多元化策略，在服务好国际大厂的前提下，挖掘国内客户的增长潜能并保证给予相当比例的产能分配，与他们结成紧密的战略伙伴关系，这样可在市场需求景气波动时实现稳健发展。同时，扶持同业中的关键企业，鼓励国内代工厂、封装厂、设计公司、IP和EDA供应商相互支持，以形成一个以共同利益为基础的生态系统。

　　在这个市场策略的引领下，第三季度，中芯国际来自中国区的销售收入比第二季度增长了7.6%，占公司总销售收入的35%。另外，北美订单一直是中芯国际的主要营收来源之一，逐渐复苏的欧洲、日本市场也是中芯国际进一步扩大客户群的阵地。

　　对于中芯国际的表现，首席执行官兼执行董事邱慈云博士说：“进入2012年以来，中芯国际产能增长了6%，收入增长了50%，并且成功扭亏为盈。预计，中芯国际2012年全年收入将创新高。在过去的两个季度，中芯国际成功地实现了短期目标：充分利用现有产能，实现效率提升。现在，正在朝中期目标即实现技术差异化的方向前进，并已经看到了一些初步成果。中芯国际正朝长远目标前进——持续发展先进技术，满足快速增长的中国市场的需求。而我们正通过良好的品质和服务深化与领先客户的关系。中芯国际锁定中国市场中快速成长的通讯产品和消费性产品，而该定位证明是正确的，中芯国际正在受惠于各种功能手机、智慧型手机和平板电脑的成长。”

　　未来，中芯国际将继续加大技术研发力度，增加高端产品产能，持续提高盈利能力和抗风险能力，逐步进入完全自我发展的良性循环阶段，为中国电子信息产业发展作出更大贡献。

　　中芯国际及中芯北京简介

　　中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）成立于2000年4月，是世界排名第四、国内规模最大、技术最先进的集成电路制造企业。

　　公司于2004年3月在美国纽约证交所和香港联交所成功挂牌上市，成为国内率先在国外上市的半导体企业。自2000年以来，公司先后在上海、北京、天津建设了8英寸和12英寸晶圆厂，目前产能折合8英寸为每月20万片晶圆，产品涵盖通讯、计算机、消费类、汽车电子、工业控制及信息化等各个领域，技术能力覆盖0.35/0.25/0.18/0.13/0.09/0.065/0.055/0.045/0.040微米。

　　中芯国际集成电路制造(北京)有限公司是中芯国际的全资子公司，拥有我国第一条12英寸集成电路生产线。2006年中芯国际北京公司实现90纳米技术产品量产，2010年实现65纳米技术产品量产，2011年实现55纳米技术产品量产，是我国自主知识产权的最先进的集成电路生产厂。目前，中芯国际北京公司在政府的大力支持下，正在抓紧国家重大科技专项的攻关和产业化。