收购ARM是软银有史以来最大的一笔收购，也是欧洲科技领域迄今为止金额最大的并购案，它打破当前CPU架构领域的平衡态势，引发了业界对未来ARM产品技术中立性和授权等问题的担忧。

　　赛迪智库集成电路研究所分析认为，未来CPU架构将持续分化和多元化，日本会借助ARM新契机重振半导体产业，细分领域龙头和骨干企业将被加速整合，美欧日韩将主导价值领域的企业整合。

　　基于此，提出三点对策建议：我国应建立CPU战略备选方案，持续跟踪ARM的中立性和授权问题，根据产业格局变化及时调整对策。

　　2016年7月18日，日本软银集团和英国ARM公司相继发表声明：软银以243亿英镑（约合320亿美元，2136亿元人民币）收购ARM。该收购金额是ARM公司2015年净收入（税后利润3.4亿英镑）的71倍，较ARM上一交易日市值溢价43%，成为软银有史以来最大的一笔收购，也是欧洲科技领域迄今为止金额最大的并购案。此收购案固然是软银出于自身在云计算/大数据和物联网等领域战略布局的考虑，但更值得关注的是，由于ARM当前在CPU领域，尤其是在移动智能终端CPU领域具有举足轻重的地位，此番收购也引发了业界对未来ARM产品技术中立性和授权等问题的担忧，和对收购可能带来的产业连锁反应的思考，以及对全球半导体产业格局未来走势的重新研判和策略调整。

　　软银收购ARM的三大主要原因

　　双方在云计算/大数据领域战略高度匹配

　　在2010年发布的“30年愿景”中，软银表达的核心理念就是利用云计算和大数据技术更好地服务用户。在云计算和大数据发展过程中，软银积极进行投资布局，向云计算和云服务转型，力图使资产全面云化。ARM由于在移动智能终端领域已触及天花板，从2010年开始布局云计算服务器，并陆续发布了A57、A72等64位核心架构，迄今尚未取得实质性突破。通过此次收购嫁接软银旗下的运营商和互联网企业资源，将极大促进ARM架构芯片在云计算数据中心和互联网服务器市场的应用，同时也有助于提升软银云服务的竞争力。

　　双方在物联网领域战略高度匹配

　　在软银发展愿景中，物联网是重点领域之一。物联网“将是人类历史上最大的范式改变”，并一直在积极推进软银在物联网领域的战略布局，包括此次对ARM的收购。ARM低功耗处理器技术符合物联网发展趋势，其Cortex-M系列产品可提供完整的物联网芯片应用解决方案，仅2015年第四季度ARM就授权了51个面向汽车电子和物联网等应用的芯片许可。加上ARM在移动智能终端领域的传统优势，此次收购将使ARM成为软银在物联网领域的战略性资产，成为其未来高速增长的核心动力。

　　双方在生态建设领域战略高度匹配

　　从1981年创立至今，软银在全球投资过600多家公司，并在全球300多家IT公司拥有多数股份，以资本为纽带建立了庞大的生态圈，产业遍及信息技术、绿色能源、媒体出版、医疗健康等各种行业应用领域。ARM的成功，除了得益于它所拥有的商业模式和产品技术优势，重要的一点还在于完善的产业生态建设，合作伙伴涵盖芯片、算法、协议栈、操作系统、中间件、应用软件、整机等各个产业环节企业。随着ARM从移动智能终端领域向云计算和物联网拓展，其产业生态涉及面更广，建设难度更大，如果能充分嫁接软银资源，将有利于促进ARM在新业务领域的产业生态建设。

　　应关注的两个问题

　　产品技术的中立性问题

　　ARM之所以能取得成功，主要在于其采用了授权许可、由合作伙伴生产芯片的商业模式。合作伙伴愿意从ARM获得授权，除了其CPU设计技术的独特性、产业生态的完善性之外，很重要的一点就是ARM是一个中立的第三方IP提供商。在2010年6月，苹果曾有意出80亿美元收购ARM但遭到拒绝，ARM给出的理由是：“ARM公司作为独立公司更具价值”。ARM此次被收购，虽然软银表示ARM仍将保持独立运营，但由于其对ARM公司的整体经营管理和产品技术路线走向有很大的潜在影响力，因此很难打消业界对ARM产品和技术中立性的担心。鉴于此，对于ARM后续在产品和技术中立性方面的表现，还需要进行长期持续的关注与分析。

　　持续授权问题

　　2015年全球有超过90%的智能手机和平板电脑芯片、超过70%的智能电视都采用了ARM架构处理器。目前，包括苹果、高通、三星、联发科、海思、展讯等在内的全球300多家芯片企业都采用了ARM架构，在ARM通过授权所得的营收中，有50%以上来自亚洲，38%来自北美，1%来自英国本土。虽然软银和ARM在共同声明中表示，现阶段与既有合作伙伴的关系并不受此次收购影响；同时，现行合作模式也不会因为软银介入发生改变，但由于收购溢价远远超出正常的商业行为，也不排除未来ARM的商业模式可能出现变化。因此，有必要对ARM未来提高授权费用或停止授权等行为做好准备。

　　未来全球半导体产业格局走势研判

　　CPU架构将持续分化和多元化

　　在相当长的一段时间内，各芯片设计企业还很难摆脱对ARM的依赖，但软银对ARM的收购，实际上已经破坏了ARM的商业模式，打破了当前CPU架构领域的平衡态势。出于对产业控制力和竞争力被削弱的担心，以及对ARM商业模式未来变化的顾虑，苹果、三星等龙头企业可能会积极考虑ARM的替代备份方案，尤其是软银在电信和互联网领域的竞争对手，如AT&T、NTTDocomo等，不排除它们优先选择其它替代方案的可能性。而且，在云计算/大数据和物联网等新兴领域，ARM作为新进入者，与其它架构CPU相比，已取得了一定突破，但尚未建立起绝对的竞争优势。因此，未来CPU架构领域将极可能持续分化。

　　日本将借助ARM新契机重振半导体产业

　　日本是传统的半导体强国，曾在20世纪80年代登上全球半导体产业第一的位置。但进入上世纪90年代，以三星为首的韩国，瞄准DRAM产品，逐渐蚕食日本产业；以英特尔为代表的美国，大力发展微控制器，主导并不断改变产品设计规则，导致日本在全球市场的份额不断下降。日本半导体产业的衰退，主要因为不能适应全球市场竞争的变化和产业分工模式的转变，从而使得国际竞争力迅速丧失。日本在半导体材料和设备领域基础雄厚，通过这次软银收购ARM，可以弥补芯片设计领域的不足，再结合瑞萨等企业在MCU、模拟以及制造领域的优势，有望重新激发日本芯片设计业的活力，并逐步带动制造业的发展，从而重振日本半导体产业。

　　细分领域龙头和骨干企业将被加速整合

　　2014年以来，全球半导体领域收购整合日益频繁。从荷兰恩智浦公司以118亿美元收购美国飞思卡尔公司、美国安华高公司以370亿美元收购美国博通公司、美国英特尔公司以167亿美元收购美国Altera公司，以及美国高通公司收购美国Xilinx公司（未公布）、德国英飞凌公司收购美国国际整流器公司和科锐公司功率射频部门，再到软银集团以320亿美元收购ARM公司，不难看出在资本的推动下，半导体细分领域龙头和骨干企业正相继被收购与整合。预计下一步整合的热点细分领域主要在存储器、代工制造、GPU等领域，比如，存储领域的美光公司、代工领域的格罗方德公司、GPU领域的Imagination公司和英伟达公司等。

　　美欧日韩将主导价值领域的企业整合

　　随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展，我国在需求驱动下开始了新一轮的半导体发展热潮。千亿基金撬动上万亿资金投资的计划，以及中国资本在海外的投资并购活动，已引起美欧日韩等国的警觉。实际上，美欧日韩将主导价值领域的企业整合，并可能以此阻击我国半导体产业的发展。这些价值领域包括CPU、GPU、FPGA、存储器制造、先进工艺制造等方面。目前，美欧日韩等国在FPGA、模拟、射频等领域的布局已经完成，在CPU领域的布局初步完成，在存储器制造和先进工艺制造等领域正在布局。

　　措施建议

　　建立CPU领域战略备选方案

　　应对国外企业对我国在处理器IP核和架构方面的专利与生态围堵，建立自主可控的核心技术产业生态，在积极融入国际产业生态的同时，我国应建立战略备选方案。一方面应适时布局MIPS等尚未形成生态垄断的处理器架构体系，另一方面要及时跟踪布局RISC－V等引起国际大企业关注的新型开放架构。

　　长期持续跟踪ARM的中立性和授权问题

　　与苹果、三星、高通、博通等国外企业不同，我国绝大部分芯片企业均未获得ARM架构授权，产品技术发展方向完全取决于ARM，因而受此次收购影响较大。建议在高端芯片联盟内部建立针对ARM架构中立性和授权的动态跟踪机制，跟踪X86、MIPS、POWER等架构授权动态。通过联盟成员形成合力，共同应对。

　　根据全球半导体产业格局变化及时调整对策

　　从近两年全球半导体领域的一系列收购整合事件，可以初步分析判断出美国等发达国家在半导体领域的战略图谋，以及对我国大力发展半导体产业的高度戒备。我国必须密切关注美欧日韩等国半导体产业的发展动态，围绕核心芯片自主可控和全球半导体领域先进技术的发展趋势，推动半导体高端智库建设，在资金、人才、政策保障方面给予一定的倾斜。

　　作者单位：工业和信息化部赛迪研究院