半导体产业在我国近年来取得了长足的发展，尤其是2000年中芯国际成立，2005年意法微电子与海力士合资兴建的12英寸芯片厂落户无锡，2007年英特尔12英寸65纳米芯片厂落户大连，2012年三星10纳米闪存芯片项目落户西安以来，我国芯片制造能力得到很大加强，但进入“十二五”之后，我国半导体产业发展方式需要进行转变，主要原因如下：

　　第一，   受制于国际分工，成为全球价值链中的某个环节。我国半导体产业经历了一个从技术引进、合资到引资的过程，在这个过程中，我们不断见识了西方发达国家的技术和装备，西方发达国家、韩国和中国台湾地区陆续将全球产业链中的某个环节转移到中国，使得我国也有了芯片设计企业、芯片代工企业和封装测试企业。但不可否认的是，这些企业都是全球价值链中的某个环节，这使得我国半导体产业生态系统支离破碎，不能形成一个整体，也没有形成自己独特的发展模式。反观美国、欧盟、日本全球三大半导体产业，生态系统都极为丰富。

　　第二，   缺乏在国际上有影响力的领军企业。国际上有影响力的企业可以分为三类：第一类是综合性半导体供应商，第二类是专门性半导体供应商，第三类是专业性服务提供商。综合性半导体供应商以德州仪器、意法微电子、东芝半导体、英飞凌、索尼、飞思卡尔、恩智浦等为典型代表，专门性半导体供应商以英特尔、AMD、三星、瑞萨、海力士、美光、尔必达、英伟达等为代表，专业性服务提供商以台积电、高通、博通等为代表。在三个阵营中，我们看不到中国大陆本土企业的影子，中芯国际也只能算是台湾人士在中国大陆设立的代工企业，可以视为台湾芯片代工产业西移大陆的代表。而半导体产业是一个大企业称雄的领域，因此，缺乏有影响力的领军企业，导致我国在国际半导体产业界缺乏话语权，也无法影响全球半导体市场。

　　第三，   缺乏产业崛起的雄心和魄力。半导体产业是一个资本投入极大的行业，但现今我国外汇储备已达数万亿美元，不是没有实力发展半导体产业，西方发达国家对我国的围堵和技术封锁也没有想象中那么大，我们只是缺乏让半导体产业崛起的雄心和魄力。事实上，日本、韩国和中国台湾地区的半导体产业也都是从落后走向强大的，美国与日本、韩国和中国台湾地区都曾就半导体贸易爆发过争执，这说明半导体产业是一个全球性产业，一个竞争性行业，而不是垄断性行业。我国工信部虽然出台了集成电路产业“十二五”规划，但通篇都是就现状论事，没有体现新思路和发展魄力。尤其是其中提出的芯片设计、制造和封装测试三业并举，表明我国的相关行业管理部门仍满足于现状，不思进取。

　　第四，   缺乏顶层设计。半导体产业是一个谋略性极强的产业，半导体贸易也被认为是策略性贸易的典型代表，缺乏谋略等于束手就擒。目前我国就处于这种被动挨打的境地。即便是国际半导体产业转移到我国，也不能改变这种格局，因为产业转移不等于本土化。问题的症结在于我国从中央政府到行业协会都对半导体产业缺乏顶层设计和独到眼光。西方发达国家的政府虽然大都对半导体产业放手不管，听凭市场竞争，但是由半导体巨头主导的半导体产业协会发挥了行业主导的作用，其绵密的组织对本国半导体产业走向起着举足轻重的作用。必须承认，这种出自业内的顶层设计更有说服力，更经得起实践和时间的检验。

　　基于此，对我国半导体产业发展方式的转变提出如下政策建议：

　　第一，   要在半导体设备产业谋求突破，把半导体设备产业做大做强。半导体产业的投资绝大部分是设备投资，一座12英寸芯片厂需要20亿美元投资。如果能集中力量，将半导体设备国产化，则半导体设备的价格会下降很多，我国企业进入半导体行业的门槛将大大降低。西方发达国家的半导体设备企业看似数目不多，其实组织严密，分工明确，美国有应用材料、KLA-Tencor、LAM　Research、Teradyne，日本有尼康、佳能、Dainippon　Screen、Advantest、日立、东京电子，欧盟只有荷兰ASML。我国应抽调优势力量，组建数家半导体设备供应商，彼此竞争，在为国内半导体厂商提供半导体设备的同时，也面向国际市场销售半导体设备。

　　第二，   放弃芯片代工主导下的垂直分工模式，转而走整合器件制造商（IDM）模式。代工主导下的垂直分工模式是台湾地区在特定历史背景下采取的半导体产业发展思路，虽然取得商业上的成功，但也付出了极大的代价，韩国和中国台湾地区半导体产业几乎同时起步，但韩国坚持走西方发达国家发展半导体产业的IDM模式，不仅取得成功，而且半导体产业影响力远远超过台湾地区。如今我国还在复制的正是台湾地区经验，但时过境迁注定难以成功，一方面代工已经成为全球半导体产业生态系统的一个成熟环节，利润稳定，风险小，但市场容量有限，而后续不断又有企业加入，容易引发全球芯片产能过剩。台积电以台湾为基地确立的代工龙头的地位已不可动摇，国内没有能力也没有必要再在代工环节与台湾地区一较高下。而IDM模式看似艰辛，风险大，其实市场空间也大，切合我国半导体市场规模庞大的国情。此外，台湾地区的半导体产业也在转变发展方式，大力发展DRAM和闪存产业，台湾地区不仅是全球芯片代工重镇，而且已成为全球存储器产业的一个重镇。

　　第三，   放弃承接国际半导体产业转移模式，转而自主发展本土半导体产业。目前我国热衷于兴建12英寸芯片厂，殊不知这些12英寸芯片厂都是国际半导体产业转移的结果，并不等于本土拥有这些芯片厂和拥有芯片制造能力。按理说，芯片制造环节不是劳动力密集行业，而是一个技术和资金密集型行业，芯片的运输成本也很低，西方发达国家没有必要将芯片制造环节转移到我国，中芯国际的历史性作用在于它是第一个将本可以设在台湾地区的芯片厂转移到大陆来的企业，从而带动了其他国际半导体厂商将芯片厂转移到中国，究其原因，一方面因为中国大陆市场对半导体需求极大，另一方面，就地生产可以免征关税。但最重要的原因恐怕还在于即便将芯片厂布局在本国，想对我国造成技术封锁也已经不可能了。其实，就算12英寸芯片厂落户我国，技术也不会外泄。对此我国要有清醒的认识，中国制造并不等于中国拥有。

　　第四，   组建几家有实力的综合性半导体供应商。综合性半导体供应商是半导体行业的传统霸主，以德州仪器为典型代表，其业务以嵌入式微处理器为主，技术要求全面。由于不同应用对芯片制造要求不同，因此综合性半导体供应商并不追求制程技术的升级，而是拥有各种等级的芯片厂，其产能与市场需求是保持一致的。我国半导体市场需求庞大，这当中，嵌入式微处理器占了很大份额，各个行业对半导体的需求不同，贴近应用成为综合性半导体供应商的最大特点。缺乏综合性半导体供应商，一国的半导体产业将缺乏重心和定力。近年来随着手机产业的兴起，嵌入式微处理器成为一个炙手可热的行业，连英特尔这一专门生产通用微处理器的半导体产业界领军企业，也开始进军嵌入式微处理器，足见综合性半导体供应商地位之重要。我国发展半导体产业，不要高调进入通用微处理器领域，而是应该低调进入嵌入式微处理器领域。因为这才是半导体产业的关键所在。

　　第五，   在通用微处理器领域保持战略性存在。专门性半导体供应商分为通用微处理器供应商和存储器供应商两类，其中通用微处理器领域只有英特尔和AMD两强，而存储器领域则企业数目略多一些。存储器和通用微处理器的一个共同之处在于，二者先后担任过半导体产业制程技术的标杆，尤其是通用微处理器作为现今半导体产业制程技术的标杆，对全球半导体产业技术所起的引领作用更为显赫。我国并不归属于西方阵营，因此，应从国家安全角度考虑，在通用微处理器领域保持战略性存在，集中优势力量，组建至少一家通用微处理器供应商，与美国的英特尔和AMD竞争，尤其要争取在下一代制程技术上赶超美国。

　　第六，   在存储器领域保持战略性存在。虽然同是整合器件，但存储器产业发展规律与通用微处理器有很大不同，通用微处理器是差异性产品，价格波动不大，价格竞争不是最主要的手段，拼的是技术水平，而存储器则是同质性产品，有如大米一样，价格波动大，尤其是在技术水平同等情况下。因此，产品的同质性决定了存储器产业是一个大赢大亏的产业，企业需要有很好的亏损承受能力，才能从价格波动中挺过来。相比于通用微处理器，存储器产业是一个比资金、产能、勇气和魄力的行业，后进者往往选择存储器产业作为半导体产业的突破口，日本和韩国就是典型的例子。我国应在存储器产业保持战略性存在，集中优势力量，组建至少一家存储器供应商。这是因为，不同于通用微处理器，存储器是半导体产业的必需品，应用面极广，就好像大米一样，或者打个更为形象的比喻，就好像枪支需要弹药一样。当今世界，尽管韩国主导了全球存储器市场，但美国、欧盟和日本都在存储器领域保持了战略性存在，留有1～2家存储器供应商。

　　第七，   政府要对半导体产业进行顶层设计。西方发达国家的半导体产业生态系统丰富，新现象层出不穷，行业协会就可以起到行业顶层设计的作用，后进国家和地区在发展半导体产业的过程中，政府都参与进行了顶层设计，这在日本、韩国和台湾地区都得到了验证。我国半导体行业协会薄弱，应由政府进行顶层设计，这样可以少走弯路。政府应花点心思对现有的半导体产业进行重组，或者成立全新的企业。但这些都需要对半导体产业有一个全面和清醒的认识。半导体产业是一个组织严密，讲求阵法的行业，研究一下美国丰富多彩的半导体产业生态系统，日本组织绵密的半导体行业，就知道这个行业是非常需要顶层设计的。

　　作者单位：国务院发展研究中心技术经济研究部