全球晶圆代工产能持续紧缺背景下，龙头厂商的扩产意愿格外强烈。据外媒报道，世界第三大晶圆代工厂格芯（Global Foundries）近日表示，计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力。而往年，格芯每年扩产的平均资本开支约为7亿美元。

　　据路透社报道，格芯CEO托马斯·考尔菲尔（Thomas Caulfield）透露，14亿美元中约三分之一将由格芯客户提供，以确保未来的芯片供应。这笔资金将被平均分配到格芯在德国德累斯顿（Dresden）、美国纽约州马耳他（Malta）、新加坡三处的工厂，预计格芯今年的生产能力将同比增加13％，明年将增加20％，收入将同比增长9%~10%。

　　如果芯片供应需求持续增长，格芯可能会在其纽约马耳他厂附近建一座新厂。去年格芯从纽约州获得了一份购买约66英亩未开发土地的期权协议。

　　另外，芯片短缺似乎为代工龙头提供了绝佳的上市时机。格芯原计划在2022年底或2023年初上市，如今正考虑将上市时间提前到2021年底。

　　14亿美元投向哪里？汽车芯片成重要发力点。

　　值得注意的是，格芯此前1月份明确表示，将优先考虑汽车芯片生产，预计2021年汽车业务的收入将增长一倍以上。格芯汽车业务部门负责人迈克·霍根透露，“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高”。

　　国际代工龙头一致预期汽车芯片业务增长强劲，与去年年底以来汽车芯片的断供危机有关。

　　据媒体报道，多位来自产业一线的人士称，除了疫情的冲击，产能与需求不匹配也是造成芯片缺货的重要原因。据了解，“缺货风波”使得汽车客户对国产供应链需求意愿增强，国产汽车芯片产业加快发展迎来契机，相关芯片企业积极开展产品认证，加快步伐导入客户，进口替代正在提速。（来源：凤凰网）