北京时间3月24日凌晨消息，据报道，在全球半导体行业，老牌巨头英特尔如今状况不佳，不过在新任首席执行官基辛格的带领下，英特尔正准备采取多种新举措，扭转目前的被动局面。

　　据报道，基辛格正在点燃“新官上任三把火”。3月23日，在英特尔公司的一次大会上，基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂，另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门“英特尔代工服务部”，为外部半导体公司代工制造芯片。

　　据报道，对于英特尔的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略，主要包括三个部分。第一，英特尔自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色，第二，英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等，从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。

　　第三个战略就是上述代工服务部，该部门的领导人是RandhirThakur。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

　　据悉，英特尔对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲，该业务的合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等。在亚利桑那州的两个芯片厂投资计划，将扩大英特尔目前在当地已有的Ocotillo半导体制造基地。（来源：新浪科技）