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Soitec:解读三大驱动趋势,进一步拓展优化衬底的深度应用
作者: 发表时间:2021年07月22日

  近日,作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司举行了线上发布会,与参会者分享了新年度Soitec对产业趋势的观察以及优化衬底在消费电子等多领域的紧密应用。

  作为Soitec全球战略负责人,ThomasPiliszcczuk分享了Soitec对产业趋势的认知。他表示在2020~2030年这样一个发展的时代里,5G、人工智能及能源效率三大趋势在驱动着半导体市场高速增长,同时这三大趋势也在促进着包括智能手机、汽车、物联网、云、基础设施等在内的多产业不断发展。

  发布会上,Soitec首席运营官兼全球业务部主管Bernard Aspar先生在分享时强调了一个核心,即Soitec是与整个生态系统进行合作,唯有如此,才能定义以及设计出行业面临的问题所需要的优化衬底。

  Bernard表示,“Soitec是在优化衬底的整个价值链中追求价值的,优化衬底对这个行业是特别重要的,而且会成为行业的标准,比如说5G”。

  而Soitec也正在加快碳化硅的布局,一方面它是市场所需的材料选择,另一方面与硅晶体相比较来看,碳化硅的优势其实非常明显,因为它能够提供更高的功率密度,从而令使用效率更高,设备的尺寸会更小,相应来看电池体积也会更小,而这正是吸引市场的优势所在。Soitec表示,该产品的第一批试生产已经开始了,同时在技术方面也获得了验证。

  对于成长中的电动汽车市场,Soitec认为这个领域中国市场发展非常迅猛,很多品牌均开始在电动汽车领域进行投入,并加强国内供应链的能力,以便能够设计和制造电动汽车所需的所有零部件。Soitec表示,“中国市场对Soitec碳化硅产品有着巨大的需求,而且我们目前已与中国多家公司,包括设备厂商与汽车品牌,进行碳化硅领域的评估与合作。”(来源:镁客网)

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