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新方法优化芯片制造与性能
作者: 发表时间:2019年05月22日

  近日,西班牙瓦伦西亚理工大学(UPV)通信和多媒体应用研究所(iTEAM)的研究人员在高可靠性芯片的研究中取得突破,发明了一种对光芯片进行分析的先进方法,该方法可以预先发现芯片设计中的潜在问题,从而将其及早解决。

  UPV的研究人员长期致力于研发光芯片,这是一种与CPU的功能类似,能以单一架构实现多种功能的芯片。通信和多媒体应用研究所下属的光子研究实验室研究人员JoséCampany表示,该组织的一系列研究成果有助于简化光芯片制造过程,并优化性能。

  通信和多媒体应用研究所的研究人员还在尝试利用人工智能技术提高光芯片的设计和制造效能。他们面临的下一个挑战是,将他们最近在电路硬件设计方面的工作与先进算法结合起来,进一步提高芯片设计算法的效能,以最大限度地确保光集成电路芯片的实际效能符合设计预期。(新华社)

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